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产品特点
·预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
·施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
·固化:本品在150℃加热固化。·加热固化:加热快速固化,提高生产效率。
·高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。·适用于发热量大的电子设备及需要控制固化速度的场合,如:电源、喷墨打印头、行车电脑(ECU)、驱动IC和散热片粘接等。
包装 1KG/罐 颜色 灰色 密度(g/ml) 2.73 粘度(mPa.s) 57000 混合比例 单组份 固化方式 加热固化 适用时间 —— 固化时间 30 min@150℃ 导热率 1.92 硬度 A94 拉伸强度(MPa) 7.3 剪切强度(MPa) 3.9 绝缘强度(KV/mm) 22