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◆性能:本胶即有黏结作用,又有良好的导热(散热)性,是一种经过补强的中性有机硅弹性胶。该胶有很高的黏结强度,剪切强度≥18Kg/mm ,剥离强度≥6Kg/mm ,使用范围为-60~280°C,该胶为单组分室温固化胶,用100毫升金属软管包装,使用非常方便。
◆用途:是代替导热硅脂(膏)作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、大功率电器模块与散热器之间的填充黏结。可以代替卡片和螺钉的连接方式,带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。
说明:以上数据是依据我们广泛实验所得,结果是可靠的。但由于实际应用的多样性,应用条件不是我们所能控制,所以用户在使用前需进行试验以确认本品是否适用!
技术性能:
固
化
前
性能名称
测试值
颜色
灰色
粘度(cp)
膏状
密度(g/cm3)
1.60
表干时间(25℃,min)
≤30
固化后
机械性能
抗拉强度(MPa)
≥2.5
扯断伸长率(%)
≥100
剪切强度(MPa)
≥1.5
硬 度(shore A)
45~55
使用温度范围(℃)
-60~280
电性能
介电强度(kV/mm)
≥20
介电常数(@60Hz)
2.8
体积电阻(Ω.cm)
1×1015
导热系数(w/(m.k))
0.80